濺射是制備薄膜材料的主要技術(shù)之一,它利用離子源產(chǎn)生的離子,在真空中經(jīng)過加速聚集,而形成高速度能的離子束流,轟擊固體表面,離子和固體表面原子發(fā)生動(dòng)能交換,使固體表面的原子離開固體并沉積在基底表面,被轟擊的固體是用濺射法沉積薄膜的原材料,稱為濺射靶材。各種類型的濺射薄膜材料無論在半導(dǎo)體集成電路、記錄介質(zhì)、平面顯示以及工件表面涂層等方面都得到了廣泛的應(yīng)用。
濺射靶材主要應(yīng)用于電子及信息產(chǎn)業(yè),如集成電路、信息存儲(chǔ)、液晶顯示屏、激光存儲(chǔ)器、電子控制器件等;亦可應(yīng)用于玻璃鍍膜領(lǐng)域;還可以應(yīng)用于耐磨材料、高溫耐蝕、高檔裝飾用品等行業(yè)。
可以根據(jù)用戶的要求提供以下尺寸的鉬濺射靶材:
平面靶材: 單重:≤260kg, 純度:≥99.97%
旋轉(zhuǎn)靶材-管靶: OD:Φ140-180mm;ID:Φ125-Φ135mm. 長度≤3300mm ,純度:≥99.97%
化學(xué)成份
鉬含量 | 其它元素含量總和 | 每種元素含量 |
---|---|---|
≥99.97% | ≤0.03% | ≤0.001% |
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